對仿冒電子元件零容忍

數字顯微鏡檢查

SZC使用非破壞性檢測技術和多彩顯微鏡來查明黑頂、磨損、氧化和重新鍍錫等問題，以保證部件的質量和真實性。這些工具不僅能檢測零件的表面，還能深入到微觀顆粒的層面，確保零件的完整性。

尺寸檢測

SZC所提供的檢測系統，可識別二維圖形，確認特征的位置是否正確，大小是否合適，以確保產品質量。

帶來最大的靈活性

無論您需要檢測什麽樣的部件，我們都會根據您的需求，為您量身打造最優化的檢測解決方案。我們提供可自由配置的進料、出料和物品分類，讓您享受最大的靈活性。

X-射線

我們借助X射線掃描技術來發現部件內潛藏的任何不規則現象，如微小的空隙、裂縫或其他結構異常，而無需對其造成任何損害。

XRF

SZC的XRF機器是壹種非破壞性的分析技術，由於X射線的高穿透力，可以檢查樣品內部的缺陷，甚至是不可見的缺陷。

C-SAM

C-SAM聲學顯微鏡技術，它通過分析反射波和透射波的強度和相位，揭示了產品內部的缺陷和瑕疵，比如分層和空隙。

曲線追蹤儀

我們進行故障分析，以確切地找出集成電路中的電子元件無法正常工作的原因。

脫帽測試

脫帽是我們用來審視元件尺寸、刻印製造商標志、版權年份和晶圓編碼的壹種方法。

熱溶劑測試

在這個過程中，我們會仔細去除任何重鋪的表面或標記，直到露出組件原始打磨過的或潛在的表面。

可焊性測試

我們擁有X-Tronic焊接站和溫度可調焊接鍋，可以仔細地檢查舊元件的鉛的完整性.

剪切測試

SZC通過測量剪切力和分布來評估粘結的強度，以確保其符合所需的標准。我們的測試方法能夠准確判斷粘結的性能，並為客戶提供可靠的數據和評估結果。