XCVU9P-2FLGC2104I datasheet
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XCVU9P-2FLGC2104I AMD
AMD
AMD是全可編程FPGA、SoC、MPSoC和3D IC的領先提供商。AMD獨特地實現了軟件定義和硬件優化的應用-推動了雲計算,5G無線,嵌入式視覺和工業物聯網領域的行業進步。
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製造商零件編號 | 價格(¥) | 現有數量 | |
---|---|---|---|
XCVU3P-2FFVC1517IIC FPGA 520 I/O 1517FCBGA | 3500.00 |
600
市場 | |
XCVU9P-2FLGA2104IIC FPGA 416 I/O 2104FCBGA | 14500.00 |
4164
市場 | |
XCVU9P-2FLGB2104IIC FPGA 702 I/O 2104FCBGA | 7910.00 |
200
市場 | |
XCVU9P-2FLGA2577IIC FPGA 448 I/O 2577FCBGA | 11500.00 |
50
市場 | |
XCVU13P-2FHGB2104IIC FPGA 702 I/O 2104FCBGA | 6000.00 |
1628
市場 | |
XCVU13P-3FLGA2577EIC FPGA 448 I/O 2577FCBGA | 821528.43 |
75
市場 |
IC FPGA 520 I/O 1517FCBGA
IC FPGA 416 I/O 2104FCBGA
IC FPGA 702 I/O 2104FCBGA
IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
IC FPGA 702 I/O 2104FCBGA
IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
類型 | 描述 | 全選 |
---|---|---|
電壓 - 供電 | 0.825V ~ 0.876V | |
安裝類型 | 表面貼裝型 | |
系列 | Virtex® UltraScale+™ | |
工作温度 | -40°C ~ 100°C(TJ) | |
包裝 | 託盤 | |
封裝/外殼 | 2104-BBGA,FCBGA | |
產品狀態 | 在售 | |
供應商器件封裝 | 2104-FCBGA(47.5x47.5) | |
可編程 | 未驗證 | |
LAB/CLB 數 | 147780 | |
邏輯元件/單元數 | 2586150 | |
總 RAM 位數 | 391168000 | |
I/O 數 | 416 |
AMD
AMD是全可編程FPGA、SoC、MPSoC和3D IC的領先提供商。AMD獨特地實現了軟件定義和硬件優化的應用-推動了雲計算,5G無線,嵌入式視覺和工業物聯網領域的行業進步。
查看所有産品從 AMDIC FPGA 498 I/O 676FBGA
IC FPGA 576 I/O 900FBGA
IC FPGA 396 I/O 676FBGA
IC FPGA 285 I/O 484FCBGA
IC FPGA 540 I/O 900FBGA
IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
IC FPGA 240 I/O 484FBGA
IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
IC FPGA 240 I/O 484FCBGA
IC FPGA 256 I/O 676FCBGA