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Analog Devices Inc.
Analog Devices（納斯達克股票代碼：ADI）是設計、製造和營銷廣泛的高性能模擬、混合信號和數碼訊號處理 (DSP) 集成電路 (IC) 產品組合的全球領導者，這些產品幾乎用於所有類型的 電子設備。 自 1965 年成立以來，他們一直專注於解決與電子設備信號處理相關的工程挑戰。 他們的信號處理產品已被全球超過 100,000 家客户使用，在將温度、壓力、聲音、光、速度和運動等現實世界現象轉換、調節和處理為電信號以用於廣泛應用方面發揮着重要作用 的電子設備。 Maxim Integrated 現在是 Analog Devices 的一部分。 結合起來，它們提供了一套擴展的頂級性能混合信號和電源管理技術，以幫助客户在日益數碼化、無處不在的感知和互聯世界中取得成功。 他們廣泛的工程能力和深度的領域專業知識共同幫助我們的客户解決從直流到 100 GHz、從納瓦到千瓦、從傳感器到雲的最複雜問題。
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The ADPA7001CHIPS is a gallium arsenide (GaAs), pseudomorphic high electron mobility transistor (pHEMT), monolithic microwave integrated circuit (MMIC), balanced medium power amplifier, with an integrated temperature compensated on-chip power detector that operates from 50 GHz to 95 GHz. In the lower band of 50 GHz to 70 GHz, the ADPA7001CHIPS provides 14.5 dB (typical) of gain, 25.5 dBm output third-order intercept (OIP3), and 17 dBm of output power for 1 dB gain compression. In the upper band of 70 GHz to 90 GHz, the ADPA7001CHIPS provides 14 dB (typical) of gain, 25 dBm output IP3, and 17.5 dBm of output power for 1 dB gain compression. The ADPA7001CHIPS requires 350 mA from a 3.5 V supply. The ADPA7001CHIPS amplifier inputs/outputs are internally matched to 50 Ω, facilitating integration into multichip modules (MCMs). All data is taken with the chip connected via one 0.076 mm (3 mil) ribbon bond of 0.076 mm (3 mil) minimal length.
Feature
- Gain: 14.5 dB typical at 50 GHz to 70 GHz
- S11: 22 dB typical at 50 GHz to 70 GHz
- S22: 19 dB typical at 50 GHz to 70 GHz
- P1dB: 17 dBm typical at 50 GHz to 70 GHz
- PSAT: 21 dBm typical
- OIP3: 25 dBm typical at 70 GHz to 90 GHz
- Supply voltage: 3.5 V at 350 mA
- 50 Ω matched input/output
- Die size: 2.5 mm × 3.32 mm × 0.05 mm
Applications
- Test instrumentation
- Military and space
- Telecommunications infrastructure
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產品屬性
| 類型 | 描述 | 全選 |
|---|---|---|
| 包裝 | 託盤 | |
| 產品狀態 | 在售 | |
| 頻率 | 20GHz ~ 44GHz | |
| P1dB | 31dBm | |
| 增益 | 14.5dB | |
| 噪聲係數 | 6dB | |
| 射頻類型 | 通用 | |
| 電壓 - 供電 | 5V | |
| 電流 - 供電 | 1.2A | |
| 測試頻率 | 20GHz ~ 34GHz | |
| 封裝/外殼 | 模具 | |
| 供應商器件封裝 | 模具 |
部落格
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