什么是表面贴装？

指的是引脚设计为在元件安装的电路板侧面进行焊接的。

什么是工作温度？

工作温度是电源或其他电气设备在环境温度范围内正常工作的范围。这个范围从最低工作温度到最高或最大工作温度，超出这个范围，电源可能会故障。

半导体封装是用来容纳和覆盖一个或多个半导体组件或集成电路的载体/壳。壳体材料可以是金属、塑料、玻璃或陶瓷。

什么是部件状态？

部件在配置、分析、审查和批准阶段可以有多种状态。

什么是端子形式？

出现在系列、连续性的末端或形成末端的；结束；结尾的。

什么是端子间距？

一个极到下一个极的中心距离。

什么是最大供电电压？

一般来说，绝对最大共模电压是VEE-0.3V和VCC+0.3V，但对于VCC侧没有保护元件的产品，可以提供高达绝对最大额定供电电压（即VEE+36V）的电压，无论供电电压如何。

什么是最小供电电压？

最小供电电压（V min）是通过统计模拟芯片内过程变异和栅介电击穿对数据保持和保持时间的影响来探索的。

什么是标称供电电流？

标称电流与额定电流相同。它是电机在其轴上提供额定机械输出时所吸收的电流。

什么是静态电流？

静态电流定义为放大器在输出为零时的电流水平。

什么是同步整流器？

同步整流是通过用主动控制的开关（通常是功率MOSFET或功率双极结型晶体管）替换二极管来提高整流效率的技术。

什么是RoHS状态？

RoHS表示“在电气和电子设备中限制某些有害物质”的“有害物质指令”。

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00852-58080016

HMC7150LP3DETR

Name: HMC7150LP3DETR
Brand: Analog Devices Inc.
Price: 611.62 HKD
Availability: InStock
Rating: 5 (62 reviews)

對比

製造商 Analog Devices Inc.

零件編號 HMC7150LP3DETR

描述 RF MODULATOR 16VFQFN

數據表 HMC7150LP3DETR 數據表(pdf)

運送

付款

對比

為45個國家的客戶提供服務

1000+

全球製造商

$140M

5年增長1.4億美元

50.0M+

5年內配送了5000萬個元件

産品詳情

運輸

包裝

品質保證

The HMC7150LP3DE is a broadband driver amplifier for electro-absorption modulated lasers (EML) and supports data-rates up to 28.3Gbps to meet the 100Gb Ethernet system requirements. The part provides the module designers scalable power dissipation for varying drive voltage characteristics of different modulators and the power consumption of the module can be set as low as 0.12W to 0.5W at 1.5Vpp and 2.3Vpp outputs amplitudes, respectively. The HMC7150LP3DE supports wide range of supply voltages from 3.3V to 6V and delivering excellent time domain performance. The output amplitude and cross-point can be adjusted via control pins. The input and output are 50 Ohms matched and used AC coupled. The HMC7150LP3DE is in compact leadless 3x3mm surface mountable package.

Feature

Operation up to 28.3 Gbps
Low DC Power Dissipation,0.12W for 1.5Vpp swing @ 3.3V supply 0.50W for 2.3Vpp swing @ 6V supply

Adjustable Output Amplitude from 1.2Vpp to 2.3Vp
16 Lead 3x3mm SMT Package: 9 mm2

Applications

100Gb Ethernet ER4/ LR4 systems
CFP/CFP2/CFP4 or similar form factor modules
Optical transceivers and pluggable modules
Broadband gain stages and pre-amplifiers
Broadband Test & Measurement Equipment

運費

1. 起步價為$40，南非、巴西、印度、巴基斯坦、以色列等國家的價格會有所變動，詳情請咨詢相關客服人員。
2. 包裹重量≤0.5kg的基本運費根據時區和國家而定。

運輸方式

1. 我們的產品目前使用DHL，順豐和UPS運輸。如果數量少，則選擇聯邦快遞。

交付時間

1. 一旦發貨，預期交貨時間跟選擇的運輸方式有所變動。

步驟 1

準備產品

步驟 2

真空包裝

步驟 3

防靜電袋

步驟 4

個別包裝

步驟 5

包裝盒

步驟 6

條碼運送標籤

SZC 的物流和庫存管理計劃為您帶來無與倫比的成功。

我們位於福田、龍崗、南山的戰略樞紐為特定客戶的需求提供各種定制方案。

我們還與主要物流承運商建立了長期合作關係，並提供靈活的解決方案，以滿足您的個性化需求。

1. 您從我們這裡購買的每個電子組件都帶有365天保修期。我們對我們產品的質量負責。

2. 如果您收到的任何物品不處於完美狀態，我們承諾負責任地安排退款或更換。請注意，物品必須處於原始狀態，這些選項才可用。

常見問題解答:

Q: 芯能王電子有限公司如何確保HMC7150LP3DETR是由真正製造或分銷的？

A: 我們的專業商務發展部門對原始製造商和的代理進行嚴格的測試和資格驗證。所有供應商必須通過我們的資格審查後，才允許在我們的平台上列出他們的HMC7150LP3DETR設備。我們將HMC7150LP3DETR產品的採購渠道和質量置於一切之上，確保徹底的供應商審計，以便您可以充滿信心地進行購買。

Q: 我在哪裡可以找到關於HMC7150LP3DETR晶片的詳細信息，包括原始製造商詳情、RF 調製器應用和圖片？

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A: 由於的庫存出現重大波動，實時更新具有挑戰性。然而，我們確保在24小時內進行定期更新。我們建議在進行付款之前，與芯能王電子有限公司的銷售代表或通過我們的在線客服確認您的HMC7150LP3DETR訂單。

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A: 客戶可以從行業領先的貨運公司中選擇，如DHL、FedEx、UPS、TNT和掛號郵件。一旦您的訂單準備好發貨，我們的銷售團隊將通知您發貨詳情並提供跟踪號碼。請注意，跟踪信息可能需要多達24小時才能顯示。通常，快遞交付需要3-5天，而掛號郵件需要25-60天。

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A: 我們對您訂單中隨機選取的批次進行發貨前檢查(PSI)，以確保發貨前的質量。如果HMC7150LP3DETR未能達到您的期望，在以下條件下，我們將接受退貨或更換：

我們承認諸如數量不正確、交付錯誤物品或明顯的外部缺陷等問題。
我們在交貨日期後的90天內被告知缺陷。
HMC7150LP3DETR保持未使用狀態並且在其原始包裝中。
在90天期限內通知我們。
獲取退貨授權請求。
更多詳情，請參閱我們的退貨及更換政策。

Q: 我如何獲得支持或請求HMC7150LP3DETR的數據表和引腳圖？

A: 對於任何售後服務，包括HMC7150LP3DETR的數據表和引腳圖，隨時通過[email protected]與我們聯繫

Q: 我如何聯繫芯能王電子有限公司？請提供具體的聯繫方式。

A: 通過點擊我們網站右下角的客戶服務按鈕，直接提交RFQ，或使用我們頁面頂部的“聯繫我們”鏈接通過電子郵件或電話與我們聯繫。我們保證在24小時內回覆您的查詢。

製造商零件編號	價格（￥）	現有數量
DV160214-1 Microchip Technology KIT DEV DALI LIGHTING COMM	面議	4674 市場

產品屬性

類型	描述	全選
供應商器件封裝	16-QFN（3x3）
產品狀態	在售
封裝/外殼	16-VFQFN 裸露焊盤
包裝	卷帶（TR）
安裝類型	表面貼裝型
電壓 - 供電	6V

￥611.62

價格更新：一個月前

現貨供應： 3259

Analog Devices Inc.

Analog Devices（納斯達克股票代碼：ADI）是設計、製造和營銷廣泛的高性能模擬、混合信號和數碼訊號處理 (DSP) 集成電路 (IC) 產品組合的全球領導者，這些產品幾乎用於所有類型的電子設備。自 1965 年成立以來，他們一直專注於解決與電子設備信號處理相關的工程挑戰。他們的信號處理產品已被全球超過 100,000 家客户使用，在將温度、壓力、聲音、光、速度和運動等現實世界現象轉換、調節和處理為電信號以用於廣泛應用方面發揮着重要作用的電子設備。 Maxim Integrated 現在是 Analog Devices 的一部分。結合起來，它們提供了一套擴展的頂級性能混合信號和電源管理技術，以幫助客户在日益數碼化、無處不在的感知和互聯世界中取得成功。他們廣泛的工程能力和深度的領域專業知識共同幫助我們的客户解決從直流到 100 GHz、從納瓦到千瓦、從傳感器到雲的最複雜問題。

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