什么是表面贴装？

指的是引脚设计为在元件安装的电路板侧面进行焊接的。

什么是工作温度？

工作温度是电源或其他电气设备在环境温度范围内正常工作的范围。这个范围从最低工作温度到最高或最大工作温度，超出这个范围，电源可能会故障。

半导体封装是用来容纳和覆盖一个或多个半导体组件或集成电路的载体/壳。壳体材料可以是金属、塑料、玻璃或陶瓷。

什么是部件状态？

部件在配置、分析、审查和批准阶段可以有多种状态。

什么是端子形式？

出现在系列、连续性的末端或形成末端的；结束；结尾的。

什么是端子间距？

一个极到下一个极的中心距离。

什么是最大供电电压？

一般来说，绝对最大共模电压是VEE-0.3V和VCC+0.3V，但对于VCC侧没有保护元件的产品，可以提供高达绝对最大额定供电电压（即VEE+36V）的电压，无论供电电压如何。

什么是最小供电电压？

最小供电电压（V min）是通过统计模拟芯片内过程变异和栅介电击穿对数据保持和保持时间的影响来探索的。

什么是标称供电电流？

标称电流与额定电流相同。它是电机在其轴上提供额定机械输出时所吸收的电流。

什么是静态电流？

静态电流定义为放大器在输出为零时的电流水平。

什么是同步整流器？

同步整流是通过用主动控制的开关（通常是功率MOSFET或功率双极结型晶体管）替换二极管来提高整流效率的技术。

什么是RoHS状态？

RoHS表示“在电气和电子设备中限制某些有害物质”的“有害物质指令”。

XC4VFX20-10FFG672C | AMD| IC FPGA 320 I/O 672FCBGA

Name: XC4VFX20-10FFG672C
Brand: AMD
Price: 90.00 HKD
Availability: InStock
Rating: 5 (83 reviews)

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品質保證

Combining Advanced Silicon Modular Block (ASMBL™) architecture with a wide variety of flexible features, the Virtex®-4 family from Xilinx greatly enhances programmable logic design capabilities, making it a powerful alternative to ASIC technology. Virtex-4 FPGAs comprise three platform families—LX, FX, and SX—offering multiple feature choices and combinations to address all complex applications. The wide array of Virtex-4 FPGA hard-IP core blocks includes the PowerPC® processors (with a new APU interface), tri-mode Ethernet MACs, 622 Mb/s to 6.5 Gb/s serial transceivers, dedicated DSP slices, high-speed clock management circuitry, and source-synchronous interface blocks. The basic Virtex-4 FPGA building blocks are enhancements of thouse found in the popular Virtex, Virtex-E, Virtex-II, Virtex-II Pro, and Virtex-II Pro X product families, so previous-generation designs are upward compatible. Virtex-4 devices are produced on a state-of-the-art 90 nm copper process using 300 mm (12-inch) wafer technology.

Feature

Three Families — LX/SX/FX
- Virtex-4 LX: High-performance logic applications solution
- Virtex-4 SX: High-performance solution for digital signal processing (DSP) applications
- Virtex-4 FX: High-performance, full-featured solution for embedded platform applications
Xesium™ Clock Technology
- Digital clock manager (DCM) blocks
- Additional phase-matched clock dividers (PMCD)
- Differential global clocks
XtremeDSP™ Slice
- 18 x 18, two’s complement, signed Multiplier
- Optional pipeline stages
- Built-in Accumulator (48-bit) and Adder/Subtracter
Smart RAM Memory Hierarchy
- Distributed RAM
- Dual-port 18-Kbit RAM blocks
  - Optional pipeline stages
  - Optional programmable FIFO logic automatically remaps RAM signals as FIFO signals
- High-speed memory interface supports DDR and DDR-2 SDRAM, QDR-II, and RLDRAM-II.
SelectIO™ Technology
- 1.5V to 3.3V I/O operation
- Built-in ChipSync™ source-synchronous technology
- Digitally controlled impedance (DCI) active termination
- Fine grained I/O banking (configuration in one bank)
Flexible Logic Resources
Secure Chip AES Bitstream Encryption
90 nm Copper CMOS Process
1.2V Core Voltage
Flip-Chip Packaging including Pb-Free Package Choices
RocketIO™ 622 Mb/s to 6.5 Gb/s Multi-Gigabit Transceiver (MGT) [FX only]
IBM PowerPC RISC Processor Core [FX only]
- PowerPC 405 (PPC405) Core
- Auxiliary Processor Unit Interface (User Coprocessor)
Multiple Tri-Mode Ethernet MACs [FX only]

運費

1. 起步價為$40，南非、巴西、印度、巴基斯坦、以色列等國家的價格會有所變動，詳情請咨詢相關客服人員。
2. 包裹重量≤0.5kg的基本運費根據時區和國家而定。

運輸方式

1. 我們的產品目前使用DHL，順豐和UPS運輸。如果數量少，則選擇聯邦快遞。

交付時間

1. 一旦發貨，預期交貨時間跟選擇的運輸方式有所變動。

步驟 1

準備產品

步驟 2

真空包裝

步驟 3

防靜電袋

步驟 4

個別包裝

步驟 5

包裝盒

步驟 6

條碼運送標籤

SZC 的物流和庫存管理計劃為您帶來無與倫比的成功。

我們位於福田、龍崗、南山的戰略樞紐為特定客戶的需求提供各種定制方案。

我們還與主要物流承運商建立了長期合作關係，並提供靈活的解決方案，以滿足您的個性化需求。

1. 您從我們這裡購買的每個電子組件都帶有365天保修期。我們對我們產品的質量負責。

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常見問題解答:

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我們承認諸如數量不正確、交付錯誤物品或明顯的外部缺陷等問題。
我們在交貨日期後的90天內被告知缺陷。
XC4VFX20-10FFG672C保持未使用狀態並且在其原始包裝中。
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A: 通過點擊我們網站右下角的客戶服務按鈕，直接提交RFQ，或使用我們頁面頂部的“聯繫我們”鏈接通過電子郵件或電話與我們聯繫。我們保證在24小時內回覆您的查詢。

製造商零件編號	價格（￥）	現有數量
XC4VFX20-10FF672C Xilinx IC FPGA 320 I/O 672FCBGA	400.00	290 市場
XC4VFX20-10FF672I Xilinx IC FPGA 320 I/O 672FCBGA	3500.00	671 市場
XC4VFX12-10SFG363I Xilinx IC FPGA 240 I/O 363FCBGA	1200.00	1800 市場

類型	描述	全選
電壓 - 供電	1.14V ~ 1.26V
安裝類型	表面貼裝型
系列	Virtex®-4 FX
工作温度	0°C ~ 85°C（TJ）
包裝	託盤
封裝/外殼	672-BBGA，FCBGA
產品狀態	在售
供應商器件封裝	672-FCBGA（27x27）
可編程	未驗證
LAB/CLB 數	2136
邏輯元件/單元數	19224
總 RAM 位數	1253376
I/O 數	320

XC4VFX20-10FFG672C

￥90.00

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