什么是表面贴装？

指的是引脚设计为在元件安装的电路板侧面进行焊接的。

什么是工作温度？

工作温度是电源或其他电气设备在环境温度范围内正常工作的范围。这个范围从最低工作温度到最高或最大工作温度，超出这个范围，电源可能会故障。

半导体封装是用来容纳和覆盖一个或多个半导体组件或集成电路的载体/壳。壳体材料可以是金属、塑料、玻璃或陶瓷。

什么是部件状态？

部件在配置、分析、审查和批准阶段可以有多种状态。

什么是端子形式？

出现在系列、连续性的末端或形成末端的；结束；结尾的。

什么是端子间距？

一个极到下一个极的中心距离。

什么是最大供电电压？

一般来说，绝对最大共模电压是VEE-0.3V和VCC+0.3V，但对于VCC侧没有保护元件的产品，可以提供高达绝对最大额定供电电压（即VEE+36V）的电压，无论供电电压如何。

什么是最小供电电压？

最小供电电压（V min）是通过统计模拟芯片内过程变异和栅介电击穿对数据保持和保持时间的影响来探索的。

什么是标称供电电流？

标称电流与额定电流相同。它是电机在其轴上提供额定机械输出时所吸收的电流。

什么是静态电流？

静态电流定义为放大器在输出为零时的电流水平。

什么是同步整流器？

同步整流是通过用主动控制的开关（通常是功率MOSFET或功率双极结型晶体管）替换二极管来提高整流效率的技术。

什么是RoHS状态？

RoHS表示“在电气和电子设备中限制某些有害物质”的“有害物质指令”。

XCZU49DR-1FFVF1760I | AMD| IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1760BGA

Name: XCZU49DR-1FFVF1760I
Brand: AMD
Price: 240830.69 HKD
Availability: InStock
Rating: 5 (31 reviews)

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XCZU15EG-2FFVB1156E with pin details manufactured by XILINX. The XCZU15EG-2FFVB1156E is available in BGA Package, is part of the IC Chips, , and with support for Quad ARM? Cortex?-A53 MPCore? with CoreSight?, Dual ARM?Cortex?-R5 with CoreSight? System On Chip (SOC) IC Zynq? UltraScale+? MPSoC EG Zynq?UltraScale+? FPGA, 747K+ Logic Cells 256KB 600MHz, 1.5GHz 1156-FCBGA (35x35).

XCZU17EG-2FFVC1760E with user guide manufactured by Xilinx. is part of the IC Chips, , and with support for Quad ARM? Cortex?-A53 MPCore? with CoreSight?, Dual ARM?Cortex?-R5 with CoreSight? System On Chip (SOC) IC Zynq? UltraScale+? MPSoC EG Zynq?UltraScale+? FPGA, 926K+ Logic Cells 256KB 600MHz, 1.5GHz 1760-FCBGA (42.5x42.5).

XCZU19EG-2FFVC1760E with circuit diagram manufactured by XILINX. The XCZU19EG-2FFVC1760E is available in 1760-FCBGA Package, is part of the IC Chips, , and with support for Quad ARM? Cortex?-A53 MPCore? with CoreSight?, Dual ARM?Cortex?-R5 with CoreSight? System On Chip (SOC) IC Zynq? UltraScale+? MPSoC EG Zynq?UltraScale+? FPGA, 1143K+ Logic Cells 256KB 600MHz, 1.5GHz 1760-FCBGA (42.5x42.5).

XCZU27DR-1FFVE1156I with EDA / CAD Models manufactured by XILINX. The XCZU27DR-1FFVE1156I is available in BGA Package, is part of the IC Chips.

運費

1. 起步價為$40，南非、巴西、印度、巴基斯坦、以色列等國家的價格會有所變動，詳情請咨詢相關客服人員。
2. 包裹重量≤0.5kg的基本運費根據時區和國家而定。

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1. 我們的產品目前使用DHL，順豐和UPS運輸。如果數量少，則選擇聯邦快遞。

交付時間

1. 一旦發貨，預期交貨時間跟選擇的運輸方式有所變動。

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製造商零件編號	價格（￥）	現有數量
1SG280HU2F50E2VG Intel IC FPGA 704 I/O 2397BGA	44000.00	4411 市場
EP4SE230F29M3 Intel IC FPGA 91200 I/O 780FBGA	2000.00	2968 市場

類型	描述	全選
核心處理器	帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5
RAM 大小	256KB
外設	DDR，DMA，PCIe
連接能力	CANbus，EBI/EMI，以太網，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度	500MHz，1.2GHz
主要屬性	Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 邏輯單元
系列	Zynq® UltraScale+™ RFSoC
工作温度	-40°C ~ 100°C（TJ）
包裝	託盤
封裝/外殼	1760-BBGA，FCBGA
產品狀態	在售
供應商器件封裝	1760-FCBGA（42.5x42.5）
架構	MCU，FPGA

XCZU49DR-1FFVF1760I

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