类型 | 描述 | 全选 |
---|---|---|
存储器类型 | 非易失 | |
电压 - 供电 | 5V | |
系列 | XDCP™ | |
包装 | 管件 | |
产品状态 | 在售 | |
容差 | ±20% | |
可编程 | 未验证 | |
温度系数(典型值) | ±300ppm/°C | |
圆锥 | 线性 | |
安装类型 | 表面贴装型 | |
配置 | 电位计 | |
供应商器件封装 | 8-SOIC | |
电路数 | 1 | |
封装/外壳 | 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) | |
抽头数 | 100 | |
工作温度 | -40°C ~ 85°C | |
电阻 (欧姆) | 10k | |
电阻 - 触点 (欧姆)(典型值) | 40 | |
接口 | 上/下(U/D,INC,CS) |
Intersil
自 2018 年 1 月 1 日起,瑞萨电子和 Intersil 将作为一个统一的企业运营,从而显着扩展半导体的内在能力。 这一组合将广受好评的瑞萨 MCU 和 SoC 技术与 Intersil 在高性能电源管理和精密模拟器件方面市场领先的专业知识结合在一起。 反过来,这又带来了汽车、工业和广泛领域的有机增长,使新企业能够更快地响应客户的系统需求。 瑞萨电子与 Intersil 的联合始于 2017 年 2 月 24 日完成收购,统一的“One Global Renesas”于次年 7 月在所有市场投入运营——汇集了两个组织的优势,满足客户需求 快速变化的市场环境。 这个真正的全球组织提供了巨大的协同效应。 加入瑞萨电子,巩固其在全球半导体市场的领先地位。
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