对仿冒电子元件零容忍

数字显微镜检查

SZC使用非破坏性检测技术和多彩显微镜来查明黑顶、磨损、氧化和重新镀锡等问题，以保证部件的质量和真实性。这些工具不仅能检测零件的表面，还能深入到微观颗粒的层面，确保零件的完整性。

尺寸检测

SZC所提供的检测系统，可识别二维图形，确认特征的位置是否正确，大小是否合适，以确保产品质量。

带来最大的灵活性

无论您需要检测什么样的部件，我们都会根据您的需求，为您量身打造最优化的检测解决方案。我们提供可自由配置的进料、出料和物品分类，让您享受最大的灵活性。

X-射线

我们借助X射线扫描技术来发现部件内潜藏的任何不规则现象，如微小的空隙、裂缝或其他结构异常，而无需对其造成任何损害。

XRF

SZC的XRF机器是一种非破坏性的分析技术，由于X射线的高穿透力，可以检查样品内部的缺陷，甚至是不可见的缺陷。

C-SAM

C-SAM声学显微镜技术，它通过分析反射波和透射波的强度和相位，揭示了产品内部的缺陷和瑕疵，比如分层和空隙。

曲线追踪仪

我们进行故障分析，以确切地找出集成电路中的电子元件无法正常工作的原因。

脱帽测试

脱帽是我们用来审视元件尺寸、刻印制造商标志、版权年份和晶圆编码的一种方法。

热溶剂测试

在这个过程中，我们会仔细去除任何重铺的表面或标记，直到露出组件原始打磨过的或潜在的表面。

可焊性测试

我们拥有X-Tronic焊接站和温度可调焊接锅，可以仔细地检查旧元件的铅的完整性.

剪切测试

SZC通过测量剪切力和分布来评估粘结的强度，以确保其符合所需的标准。我们的测试方法能够准确判断粘结的性能，并为客户提供可靠的数据和评估结果。