TI选择犹他州李海作为尖端半导体中心

德州仪器 (TI) 选择犹他州李海作为其即将建设的 300 毫米半导体晶圆制造厂 (fab) 的选址。该新工厂毗邻 TI 现有的 300 毫米半导体晶圆工厂 LFAB，竣工后将合并为一家工厂。

TI 执行副总裁兼首席运营官 Haviv Ilan 表示，这一决定符合他们的长期制造路线图，预计电子领域的半导体增长，特别是工业和汽车领域。这项 110 亿美元的投资是犹他州历史上最大的投资，将创造约 800 个直接和大量间接就业岗位，凸显了 TI 对犹他州的承诺。州长 Spencer Cox 强调，TI 的投资将使犹他州成为全球半导体中心。

李海工厂因其熟练的人才、强大的基础设施和社区支持而被选中，每天将生产数百万个模拟和嵌入式处理芯片。该工厂的目标是获得 LEED 金级认证，强调结构效率和可持续性，并制定了超过目前水平的水回收计划。建设将于 2023 年下半年开始，预计于 2026 年投产，有助于 TI 扩大制造能力和补充德克萨斯州现有晶圆厂的资本支出计划。