XCVU9P-1FLGB2104E datasheet
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XCVU9P-1FLGB2104E AMD
AMD
AMD是全可编程FPGA、SoC、MPSoC和3D IC的领先提供商。AMD独特地实现了软件定义和硬件优化的应用-推动了云计算,5G无线,嵌入式视觉和工业物联网领域的行业进步。
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制造商零件编号 | 价格(¥) | 现有数量 | |
---|---|---|---|
XCKU5P-2FFVB676IIC FPGA 280 I/O 676FCBGA | 780.00 |
800
市场 | |
XCVU13P-2FHGB2104IIC FPGA 702 I/O 2104FCBGA | 6000.00 |
1628
市场 | |
XCVU13P-3FLGA2577EIC FPGA 448 I/O 2577FCBGA | 821528.43 |
75
市场 | |
XCVU3P-2FFVC1517IIC FPGA 520 I/O 1517FCBGA | 3500.00 |
600
市场 | |
XCVU13P-2FHGB2104EIC FPGA 702 I/O 2104FCBGA | 8600.00 |
3735
市场 | |
XCVU13P-2FHGA2104EIC FPGA 832 I/O 2104FCBGA | 48500.00 |
68
市场 |
IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
IC FPGA 702 I/O 2104FCBGA
IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
IC FPGA 520 I/O 1517FCBGA
IC FPGA 702 I/O 2104FCBGA
IC FPGA 832 I/O 2104FCBGA
类型 | 描述 | 全选 |
---|---|---|
系列 | Virtex® UltraScale+™ | |
包装 | 托盘 | |
产品状态 | 在售 | |
可编程 | 未验证 | |
LAB/CLB 数 | 147780 | |
逻辑元件/单元数 | 2586150 | |
总 RAM 位数 | 391168000 | |
I/O 数 | 702 | |
电压 - 供电 | 0.825V ~ 0.876V | |
安装类型 | 表面贴装型 | |
工作温度 | 0°C ~ 100°C(TJ) | |
封装/外壳 | 2104-BBGA,FCBGA | |
供应商器件封装 | 2104-FCBGA(47.5x47.5) |
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AMD是全可编程FPGA、SoC、MPSoC和3D IC的领先提供商。AMD独特地实现了软件定义和硬件优化的应用-推动了云计算,5G无线,嵌入式视觉和工业物联网领域的行业进步。
查看所有产品从 AMDIC FPGA 500 I/O 900FCBGA
IC FPGA 250 I/O 320FBGA
IC FPGA 311 I/O 400FBGA
IC FPGA 316 I/O 484FBGA
IC FPGA 468 I/O 900FCBGA
IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
IC FPGA 396 I/O 676FBGA
IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
IC FPGA 260 I/O 456FBGA
IC FPGA 304 I/O 400FBGA