XC2V3000-4FGG676C datasheet
XC2V3000-4FGG676C pdf
XC2V3000-4FGG676C distributor
XC2V3000-4FGG676C manufacturer
XC2V3000-4FGG676C supplier
XC2V3000-4FGG676C price
XC2V3000-4FGG676C specification
XC2V3000-4FGG676C wholesale
XC2V3000-4FGG676C package
XC2V3000-4FGG676C Xilinx
Xilinx
Xilinx 是 All Programmable FPGA、SoC、MPSoC 和 3D IC 的领先供应商。 AMD 独特地支持软件定义和硬件优化的应用程序——推动云计算、5G 无线、嵌入式视觉和工业物联网的行业进步。
查看所有产品从 XilinxThe Virtex-II family is a platform FPGA developed for high performance from low-density to high-density designs that are based on IP cores and customized modules. The family delivers complete solutions for telecommunication, wireless, networking, video, and DSP applications, including PCI, LVDS, and DDR interfaces.
The leading-edge 0.15 µm / 0.12 µm CMOS 8-layer metal process and the Virtex-II architecture are optimized for high speed with low power consumption. Combining a wide variety of flexible features and a large range of densities up to 10 million system gates, the Virtex-II family enhances programmable logic design capabilities and is a powerful alternative to mask-programmed gates arrays. As shown in Table 1, the Virtex-II family comprises 11 members, ranging from 40K to 8M system gates.
RocketIO / RocketIO X MGT Cores
The RocketIO and RocketIO X Multi-Gigabit Transceivers are flexible parallel-to-serial and serial-to-parallel embedded transceiver cores used for high-bandwidth interconnection between buses, backplanes, or other subsystems. Multiple user instantiations in an FPGA are possible, providing up to 100 Gb/s (RocketIO) or 170 Gb/s (RocketIO X) of full-duplex raw data transfer. Each channel can be operated at a maximum data transfer rate of 3.125 Gb/s (RocketIO) or 6.25 Gb/s (RocketIO X).
SZC的物流和库存管理程序为您带来无与伦比的成功。
我们位于福田、龙岗、南山的战略中心为特定客户的需求提供各种定制方案。
我们还与主要物流承运商建立了长期合作关系,并提供灵活的解决方案,以满足您的个性化需求。
1. 您从我们这里购买的每个电子组件都带有365天保修期。我们对我们产品的质量负责。
2. 如果您收到的任何物品不处于完美状态,我们承诺负责任地安排退款或更换。请注意,物品必须处于原始状态,这些选项才可用。
A: 我们的专业商务发展部门对原始制造商和的代理进行严格的测试和资格验证。所有供应商必须通过我们的资格审查后,才允许在我们的平台上列出他们的XC2V3000-4FGG676C设备。我们将XC2V3000-4FGG676C产品的采购渠道和质量置于一切之上,确保彻底的供应商审计,以便您可以充满信心地进行购买。
A: 使用芯能王电子有限公司的智能搜索引擎,按FPGA(现场可编程门阵列)类别过滤,或者浏览的品牌页面以获取全面信息。
A: 由于的库存出现重大波动,实时更新具有挑战性。然而,我们确保在24小时内进行定期更新。我们建议在进行付款之前,与芯能王电子有限公司的销售代表或通过我们的在线客服确认您的XC2V3000-4FGG676C订单。
A: 我们接受多种支付方式,包括TT银行、PayPal、信用卡、西联汇款和托管。
A: 客户可以从行业领先的货运公司中选择,如DHL、FedEx、UPS、TNT和挂号邮件。一旦您的订单准备好发货,我们的销售团队将通知您发货详情并提供跟踪号码。请注意,跟踪信息可能需要多达24小时才能显示。通常,快递交付需要3-5天,而挂号邮件需要25-60天。
A: 我们对您订单中随机选取的批次进行发货前检查(PSI),以确保发货前的质量。如果XC2V3000-4FGG676C未能达到您的期望,在以下条件下,我们将接受退货或更换:
A: 对于任何售后服务,包括XC2V3000-4FGG676C的数据表和引脚图,随时通过[email protected]与我们联系
A: 通过点击我们网站右下角的客户服务按钮,直接提交RFQ,或使用我们页面顶部的“联系我们”链接通过电子邮件或电话与我们联系。我们保证在24小时内回复您的询问。
制造商零件编号 | 价格(¥) | 现有数量 | |
---|---|---|---|
XC2V250-5FGG456CIC FPGA 200 I/O 456FBGA | 15.00 |
4002
市场 | |
XC2V3000-4FF1152IIC FPGA 720 I/O 1152FCBGA | 1400.00 |
165
市场 | |
XC2V3000-4FFG1152CIC FPGA 720 I/O 1152FCBGA | 1500.00 |
16
市场 | |
XC2V250-6FG256CIC FPGA 172 I/O 256FBGA | 120.00 |
3590
市场 | |
XC2V250-6CSG144CIC FPGA 92 I/O 144CSBGA | 110.00 |
4307
市场 |
类型 | 描述 | 全选 |
---|---|---|
系列 | Virtex®-II | |
包装 | 托盘 | |
产品状态 | 停产 | |
可编程 | 未验证 | |
LAB/CLB 数 | 3584 | |
总 RAM 位数 | 1769472 | |
I/O 数 | 484 | |
栅极数 | 3000000 | |
电压 - 供电 | 1.425V ~ 1.575V | |
安装类型 | 表面贴装型 | |
工作温度 | 0°C ~ 85°C(TJ) | |
封装/外壳 | 676-BGA | |
供应商器件封装 | 676-FBGA(27x27) |
Xilinx
Xilinx 是 All Programmable FPGA、SoC、MPSoC 和 3D IC 的领先供应商。 AMD 独特地支持软件定义和硬件优化的应用程序——推动云计算、5G 无线、嵌入式视觉和工业物联网的行业进步。
查看所有产品从 XilinxIC FPGA 106 I/O 196CSBGA
IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
IC FPGA 408 I/O 676FBGA
IC FPGA 338 I/O 484FBGA
IC FPGA 300 I/O 676FBGA
IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
IC FPGA 512 I/O 1517FCBGA
IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
IC FPGA 250 I/O 484FBGA