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Analog Devices Inc.
Analog Devices（纳斯达克股票代码：ADI）是设计、制造和营销广泛的高性能模拟、混合信号和数字信号处理 (DSP) 集成电路 (IC) 产品组合的全球领导者，这些产品几乎用于所有类型的 电子设备。 自 1965 年成立以来，他们一直专注于解决与电子设备信号处理相关的工程挑战。 他们的信号处理产品已被全球超过 100,000 家客户使用，在将温度、压力、声音、光、速度和运动等现实世界现象转换、调节和处理为电信号以用于广泛应用方面发挥着重要作用 的电子设备。 Maxim Integrated 现在是 Analog Devices 的一部分。 结合起来，它们提供了一套扩展的顶级性能混合信号和电源管理技术，以帮助客户在日益数字化、无处不在的感知和互联世界中取得成功。 他们广泛的工程能力和深度的领域专业知识共同帮助我们的客户解决从直流到 100 GHz、从纳瓦到千瓦、从传感器到云的最复杂问题。
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The AD22103KRZ-RL is a monolithic temperature sensor with on-chipsignal conditioning. It can be operated over the temperaturerange 0°C to +100°C, making it ideal for use in numerous 3.3 Vapplications
The signal conditioning eliminates the need for any trimming,buffering or linearization circuitry, greatly simplifying the systemdesign and reducing the overall system cost.
The output voltage is proportional to the temperature times thesupply voltage (ratiometric). The output swings from 0.25 V at0°C to +3.05 V at +100°C using a single +3.3 V supply.
Due to its ratiometric nature, the AD22103KRZ-RL offers a cost effectivesolution when interfacing to an analog-to-digital converter.This is accomplished by using the ADC’s power supply as a referenceto both the ADC and the AD22103,eliminating the need for and cost of a precision reference.
Feature
- 3.3 V, Single Supply Operation
- Temperature Coefficient of 28 mV/°C
- 100°C Temperature Span (0°C to +100°C)
- Accuracy Better Than 2.5% of Full Scale
- Linearity Better Than 0.5% of Full Scale
- Output Proportional to Temperature × VS
- Minimal Self-Heating
- High Level, Low Impedance Output
- Reverse Supply Protected
Applications
- Microprocessor Thermal Management
- Battery and Low Powered Systems
- Power Supply Temperature Monitoring
- System Temperature Compensation
- Board Level Temperature Sensing
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产品属性
| 类型 | 描述 | 全选 |
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| 产品状态 | 在售 | |
| 安装类型 | 表面贴装型 | |
| 工作温度 | 0°C ~ 100°C | |
| 精度 - 最高（最低） | ±2°C（±2.5°C） | |
| 分辨率 | 28mV/°C | |
| 电压 - 供电 | 2.7V ~ 3.6V | |
| 输出类型 | 模拟电压 | |
| 感应温度 - 本地 | 0°C ~ 100°C | |
| 供应商器件封装 | 8-SOIC | |
| 传感器类型 | 模拟，本地 | |
| 封装/外壳 | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） | |
| 包装 | 散装 | |
| 测试条件 | 25°C（0°C ~ 100°C） |
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