XC2S150-5FG256C datasheet
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XC2S150-5FG256C AMD
AMD
AMD是全可编程FPGA、SoC、MPSoC和3D IC的领先提供商。AMD独特地实现了软件定义和硬件优化的应用-推动了云计算,5G无线,嵌入式视觉和工业物联网领域的行业进步。
查看所有产品从 AMDThe Spartan-II family is a superior alternative to mask-programmed ASICs. The FPGA avoids the initial cost, lengthy development cycles, and inherent risk of conventional ASICs. Also, FPGA programmability permits design upgrades in the field with no hardware replacement necessary (impossible with ASICs).
• Versatile I/O and packaging
- Pb-free package options
- Low-cost packages available in all densities
- Family footprint compatibility in common packages
- 16 high-performance interface standards
- Hot swap Compact PCI friendly
- Zero hold time simplifies system timing
• Core logic powered at 2.5V and I/Os powered at 1.5V, 2.5V, or 3.3V
• Fully supported by powerful Xilinx® ISE® development system
- Fully automatic mapping, placement, and routing
SZC的物流和库存管理程序为您带来无与伦比的成功。
我们位于福田、龙岗、南山的战略中心为特定客户的需求提供各种定制方案。
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A: 通过点击我们网站右下角的客户服务按钮,直接提交RFQ,或使用我们页面顶部的“联系我们”链接通过电子邮件或电话与我们联系。我们保证在24小时内回复您的询问。
制造商零件编号 | 价格(¥) | 现有数量 | |
---|---|---|---|
XC2S100E-6TQ144CIC FPGA 102 I/O 144TQFP | 600.00 |
1500
市场 | |
XC2S100E-6PQ208CIC FPGA 146 I/O 208QFP | 110.00 |
137
市场 |
类型 | 描述 | 全选 |
---|---|---|
栅极数 | 150000 | |
电压 - 供电 | 2.375V ~ 2.625V | |
安装类型 | 表面贴装型 | |
系列 | Spartan®-II | |
工作温度 | 0°C ~ 85°C(TJ) | |
包装 | 托盘 | |
封装/外壳 | 256-BGA | |
产品状态 | 在售 | |
供应商器件封装 | 256-FBGA(17x17) | |
可编程 | 未验证 | |
LAB/CLB 数 | 864 | |
逻辑元件/单元数 | 3888 | |
总 RAM 位数 | 49152 | |
I/O 数 | 176 |
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AMD是全可编程FPGA、SoC、MPSoC和3D IC的领先提供商。AMD独特地实现了软件定义和硬件优化的应用-推动了云计算,5G无线,嵌入式视觉和工业物联网领域的行业进步。
查看所有产品从 AMDIC FPGA 176 I/O 256FBGA
IC FPGA 500 I/O 900FCBGA
IC FPGA 250 I/O 320FBGA
IC FPGA 311 I/O 400FBGA
IC FPGA 316 I/O 484FBGA
IC FPGA 468 I/O 900FCBGA
IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
IC FPGA 396 I/O 676FBGA
IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
IC FPGA 260 I/O 456FBGA