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AMD
AMD是全可编程FPGA、SoC、MPSoC和3D IC的领先提供商。AMD独特地实现了软件定义和硬件优化的应用-推动了云计算，5G无线，嵌入式视觉和工业物联网领域的行业进步。
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The Xilinx® Zynq® UltraScale+™ MPSoCs are available in -3, -2, -1 speed grades, with -3E devices having the highest performance. The -2LE and -1LI devices can operate at a VCCINT voltage at 0.85V or 0.72V and are screened for lower maximum static power. When operated at VCCINT = 0.85V, using -2LE and -1LI devices, the speed specification for the L devices is the same as the -2I or -1I speed grades. When operated at VCCINT = 0.72V, the -2LE and -1LI performance and static and dynamic power is reduced.
DC and AC characteristics are specified in extended (E), industrial (I), automotive (Q), and military (M) temperature ranges. Except the operating temperature range or unless otherwise noted, all the DC and AC electrical parameters are the same for a particular speed grade (that is, the timing characteristics of a -1 speed grade extended device are the same as for a -1 speed grade industrial device). However, only selected speed grades and/or devices are available in each temperature range.
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产品属性
| 类型 | 描述 | 全选 |
|---|---|---|
| 核心处理器 | 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2 | |
| RAM 大小 | 256KB | |
| 外设 | DMA，WDT | |
| 连接能力 | CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | |
| 速度 | 500MHz，600MHz，1.2GHz | |
| 主要属性 | Zynq®UltraScale+™ FPGA，154K+ 逻辑单元 | |
| 系列 | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | |
| 工作温度 | -40°C ~ 100°C（TJ） | |
| 包装 | 托盘 | |
| 封装/外壳 | 484-BFBGA，FCBGA | |
| 产品状态 | 在售 | |
| 供应商器件封装 | 484-FCBGA（19x19） | |
| 架构 | MCU，FPGA |
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