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Broadcom 是一家多元化的全球半导体领导者，拥有 50 年的创新、协作和卓越工程经验。 Broadcom 广泛的产品组合服务于四个主要终端市场的多种应用：有线基础设施、无线通信、企业存储和工业及其他。 我们的产品在这些终端市场的应用包括：数据中心网络、家庭连接、宽带接入、电信设备、智能手机和基站、数据中心服务器和存储、工厂自动化、发电和替代能源系统以及显示器。
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The HCNW2201#500 optocoupler is an optically-coupled logic gate. It contains an AlGaAs LED. The detectors have totem pole output stages and optical receiver input stages with built-in Schmitt triggers to provide logic-compatible waveforms, illuminating the need for additional waveshaping.
The electrical and switching characteristics of the HCNW2201#500 is guaranteed from -40 degrees C to 85 degrees C and a VCC from 4.5 volts to 20 volts. Low IF and wide VCC range allows compatibility with TTL, LSTTL, and CMOS logic and result in lower power consumption compared to other high speed couplers. Logic signals are transmitted with a typical propagation delay of 150 ns.
Feature
- Wide Operating VCC Range: 4.5 to 20 Volts
- 300 ns Propagation Delay Guaranteed over the Full Temperature Range
- 5 Mbd Typical Signal Rate
- Low Input Current (1.6 mA to 1.8 mA)
- Hysteresis
- Totem Pole Output (No Pullup Resistor Required)
- Available in 8-Pin DIP, SOIC-8, Widebody Packages
- Guaranteed Performance from -40 degrees C to 85 degrees C
- Safety Approval:
- Options available are:
Applications
- Isolation of High Speed Logic Systems
- Computer-Peripheral Interfaces
- Microprocessor System Interfaces
- Ground Loop Elimination
- Pulse Transformer Replacement
- High Speed Line Receiver
- Power Control Systems
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产品属性
| 类型 | 描述 | 全选 |
|---|---|---|
| 包装 | 卷带（TR） | |
| 产品状态 | 在售 | |
| 通道数 | 1 | |
| 输入 - 侧 1/侧 2 | 1/0 | |
| 电压 - 隔离 | 5000Vrms | |
| 共模瞬变抗扰度（最小值） | 1kV/µs | |
| 输入类型 | DC | |
| 输出类型 | 推挽式/图腾柱 | |
| 电流 - 输出/通道 | 25 mA | |
| 数据速率 | 5MBd | |
| 传播延迟 tpLH / tpHL（最大值） | 180ns，160ns（标准） | |
| 上升/下降时间（典型值） | 30ns，7ns | |
| 电压 - 正向 (Vf)（典型值） | 1.5V | |
| 电流 - DC 正向 (If)（最大值） | 10mA | |
| 电压 - 供电 | 4.5V ~ 20V | |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C | |
| 安装类型 | 表面贴装型 | |
| 封装/外壳 | 8-SMD，鸥翼 | |
| 供应商器件封装 | 8-DIP 鸥翼 |
博客
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掌握使用微控制器进行电流测量与与模数转换器 (ADC) 顺利配合的电压不同，电流测量增加了一层复杂性，可能导致不准确。对当前测量细微差别的探索将揭示这些误差的根源，并引入超级英雄解决方案：片上模拟核心独立外设 (CIP)。
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