什么是表面贴装？

指的是引脚设计为在元件安装的电路板侧面进行焊接的。

什么是工作温度？

工作温度是电源或其他电气设备在环境温度范围内正常工作的范围。这个范围从最低工作温度到最高或最大工作温度，超出这个范围，电源可能会故障。

半导体封装是用来容纳和覆盖一个或多个半导体组件或集成电路的载体/壳。壳体材料可以是金属、塑料、玻璃或陶瓷。

什么是部件状态？

部件在配置、分析、审查和批准阶段可以有多种状态。

什么是端子形式？

出现在系列、连续性的末端或形成末端的；结束；结尾的。

什么是端子间距？

一个极到下一个极的中心距离。

什么是最大供电电压？

一般来说，绝对最大共模电压是VEE-0.3V和VCC+0.3V，但对于VCC侧没有保护元件的产品，可以提供高达绝对最大额定供电电压（即VEE+36V）的电压，无论供电电压如何。

什么是最小供电电压？

最小供电电压（V min）是通过统计模拟芯片内过程变异和栅介电击穿对数据保持和保持时间的影响来探索的。

什么是标称供电电流？

标称电流与额定电流相同。它是电机在其轴上提供额定机械输出时所吸收的电流。

什么是静态电流？

静态电流定义为放大器在输出为零时的电流水平。

什么是同步整流器？

同步整流是通过用主动控制的开关（通常是功率MOSFET或功率双极结型晶体管）替换二极管来提高整流效率的技术。

什么是RoHS状态？

RoHS表示“在电气和电子设备中限制某些有害物质”的“有害物质指令”。

M2GL090-1FGG676I | Microchip Technology| IC FPGA 425 I/O 676FBGA

Name: M2GL090-1FGG676I
Brand: Microchip Technology
Price: 1769.67 CNY
Availability: InStock
Rating: 5 (25 reviews)

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质量保证

The IGLOO2 FPGA family provides a 4-input look-up table (LUT) based fabric, 5G transceivers, high-speed general purpose I/O (GPIO), block RAM and digital signal processing (DSP) blocks in a differentiated, cost- and power-optimized architecture. This next-generation IGLOO2 FPGA architecture offers up to 5x more logic density and 3x more fabric performance than its predecessors and combines a non-volatile flash-based fabric with the highest number of GPIO, 5G serialization/deserialization (SERDES) interfaces and PCI Express ® (PCIe ® ) endpoints when compared to other products in its class.

Feature

• Highest number of 5G transceivers 1 • Highest number of GPIO 1 • Highest number of PCI compliant 3.3 V I/O 1 • Only FPGA with hardened memory subsystem • Only non-volatile and instant-on mainstream FPGA • 10x lower static power with the same performance • 1 mW in Flash*Freeze mode • Only FPGA with SEU immune fabric and mainstream features • Extended temperature support (up to 125ºC Tj) • Built-in state-of-the-art design security for all devices • Root-of-trust • Easy-to-use

运费

1. 起步价为$40，南非、巴西、印度、巴基斯坦、以色列等国家的价格会有所变动，详情请咨询相关客服人员。
2. 包裹重量≤0.5kg的基本运费根据时区和国家而定。

运输方式

1. 我们的产品目前使用DHL，顺丰和UPS运输。如果数量少，则选择联邦快递。

交付时间

1. 一旦发货，预期交货时间跟选择的运输方式有所变动。

步骤1

准备产品

步骤2

真空包装

步骤3

防静电袋

步骤4

个体包装

步骤5

包装箱

步骤6

条形码运输标签

SZC的物流和库存管理程序为您带来无与伦比的成功。

我们位于福田、龙岗、南山的战略中心为特定客户的需求提供各种定制方案。

我们还与主要物流承运商建立了长期合作关系，并提供灵活的解决方案，以满足您的个性化需求。

1. 您从我们这里购买的每个电子组件都带有365天保修期。我们对我们产品的质量负责。

2. 如果您收到的任何物品不处于完美状态，我们承诺负责任地安排退款或更换。请注意，物品必须处于原始状态，这些选项才可用。

常见问题解答:

Q: 芯能王电子有限公司如何确保M2GL090-1FGG676I是由真正制造或分销的？

A: 我们的专业商务发展部门对原始制造商和的代理进行严格的测试和资格验证。所有供应商必须通过我们的资格审查后，才允许在我们的平台上列出他们的M2GL090-1FGG676I设备。我们将M2GL090-1FGG676I产品的采购渠道和质量置于一切之上，确保彻底的供应商审计，以便您可以充满信心地进行购买。

Q: 我在哪里可以找到关于M2GL090-1FGG676I芯片的详细信息，包括原始制造商详情、FPGA（现场可编程门阵列）应用和图片？

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Q: 的M2GL090-1FGG676I在平台上显示的价格和库存水平准确吗？

A: 由于的库存出现重大波动，实时更新具有挑战性。然而，我们确保在24小时内进行定期更新。我们建议在进行付款之前，与芯能王电子有限公司的销售代表或通过我们的在线客服确认您的M2GL090-1FGG676I订单。

Q: 芯能王电子有限公司接受哪些支付方式？

A: 我们接受多种支付方式，包括TT银行、PayPal、信用卡、西联汇款和托管。

Q: 如何安排发货，并且我如何跟踪我的包裹？

A: 客户可以从行业领先的货运公司中选择，如DHL、FedEx、UPS、TNT和挂号邮件。一旦您的订单准备好发货，我们的销售团队将通知您发货详情并提供跟踪号码。请注意，跟踪信息可能需要多达24小时才能显示。通常，快递交付需要3-5天，而挂号邮件需要25-60天。

Q: M2GL090-1FGG676I的退货或更换过程是怎样的？

A: 我们对您订单中随机选取的批次进行发货前检查(PSI)，以确保发货前的质量。如果M2GL090-1FGG676I未能达到您的期望，在以下条件下，我们将接受退货或更换：

我们承认诸如数量不正确、交付错误物品或明显的外部缺陷等问题。
我们在交货日期后的90天内被告知缺陷。
M2GL090-1FGG676I保持未使用状态并且在其原始包装中。
在90天期限内通知我们。
获取退>货授权请求。
更多详情，请参阅我们的退货及更换政策。

Q: 我如何获得支持或请求M2GL090-1FGG676I的数据表和引脚图？

A: 对于任何售后服务，包括M2GL090-1FGG676I的数据表和引脚图，随时通过[email protected]与我们联系

Q: 我如何联系芯能王电子有限公司？请提供具体的联系方式。

A: 通过点击我们网站右下角的客户服务按钮，直接提交RFQ，或使用我们页面顶部的“联系我们”链接通过电子邮件或电话与我们联系。我们保证在24小时内回复您的询问。

制造商零件编号	价格（￥）	现有数量
M2GL005-TQG144I Microsemi Corporation IC FPGA 84 I/O 144TQFP	500.00	600 市场
M2GL005-TQG144 Microchip Technology IC FPGA 84 I/O 144TQFP	97.69	120 市场
M2GL025-FGG484 Atmel IC FPGA 267 I/O 484FBGA	480.00	196 市场
M24M02-DWMN3TP/K STMicroelectronics IC EEPROM 2MBIT I2C 1MHZ 8SOIC	20.20	2500 市场
M24M02-DRCS6TP/K STMicroelectronics IC EEPROM 2MBIT I2C 1MHZ 8WLCSP	11.00	30000 市场
M24M01-DWMN3TP/K STMicroelectronics IC EEPROM 1MBIT I2C 1MHZ 8SOIC	38.00	11810 市场

类型	描述	全选
系列	IGLOO2
包装	托盘
产品状态	在售
可编程	未验证
逻辑元件/单元数	86316
总 RAM 位数	2648064
I/O 数	425
电压 - 供电	1.14V ~ 2.625V
安装类型	表面贴装型
工作温度	-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳	676-BGA
供应商器件封装	676-FBGA（27x27）

M2GL090-1FGG676I

￥1769.67

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常见问题解答:

Q: 芯能王电子有限公司如何确保M2GL090-1FGG676I是由真正制造或分销的？

Q: 我在哪里可以找到关于M2GL090-1FGG676I芯片的详细信息，包括原始制造商详情、FPGA（现场可编程门阵列）应用和图片？

Q: 的M2GL090-1FGG676I在平台上显示的价格和库存水平准确吗？

Q: 芯能王电子有限公司接受哪些支付方式？

Q: 如何安排发货，并且我如何跟踪我的包裹？

Q: M2GL090-1FGG676I的退货或更换过程是怎样的？

Q: 我如何获得支持或请求M2GL090-1FGG676I的数据表和引脚图？

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